隨著LED照明市場(chǎng)的逐步發(fā)展，倒裝LED產(chǎn)品無(wú)疑具備極大的市場(chǎng)空間，而在這些倒裝產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于倒裝輔料的選擇同樣也至關(guān)重要。
晨日科技總經(jīng)理錢雪行對(duì)高工LED透露，“錫膏在輔料中的成本占比微不足道，可能不足1%，工藝成本是目前市面上最低的，已經(jīng)成功替代過(guò)去的固晶膠，但是在整個(gè)倒裝市場(chǎng)份額還比較低，主要集中在倒裝COB領(lǐng)域。”
業(yè)內(nèi)人士指出，在LED封裝市場(chǎng)上，倒裝將是趨勢(shì)，但是現(xiàn)在倒裝市場(chǎng)份額的確很低，所面臨的難題無(wú)疑是成本的控制。
誠(chéng)然，錫膏在倒裝器件中的應(yīng)用頗受企業(yè)關(guān)注。對(duì)于LED封裝產(chǎn)品而言，封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)是影響其性能的主要因素。
“未來(lái)LED封裝器件的要求，將會(huì)朝著高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步發(fā)展。”旭宇光電董事長(zhǎng)林金填向高工LED透露道。
據(jù)立洋光電常務(wù)副總經(jīng)理秦勝妍介紹，“公司的倒裝EMC系列，采用進(jìn)口EMC支架，使用國(guó)際先進(jìn)的3D全自動(dòng)印刷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)倒裝晶片的封裝。”
倒裝晶片在EMC支架平臺(tái)上的應(yīng)用打破了傳統(tǒng)，將傳統(tǒng)正裝打線方式變革為無(wú)金線倒裝方式，并引入國(guó)際一流的全自動(dòng)化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品生產(chǎn)效率高、器件成本低、可靠性高、使用壽命長(zhǎng)、應(yīng)用簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。
鴻利光電目前已成功實(shí)現(xiàn)PCT材料及EMC材料倒裝技術(shù)的突破，并實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化的倒裝產(chǎn)品的量產(chǎn)，進(jìn)入SMD倒裝新紀(jì)元。
的確，隨著大功率LED在半導(dǎo)體照明應(yīng)用的不斷深入，LED封裝技術(shù)也越來(lái)越趨向大功率化和集成化。
秦勝妍表示，“公司在產(chǎn)品研發(fā)之初，F(xiàn)E30/FE35的市場(chǎng)定位就已經(jīng)非常明確，取代傳統(tǒng)1W仿流明產(chǎn)品，升級(jí)平面EMC 3030產(chǎn)品、陶瓷基板3030/3535產(chǎn)品，替代類似XPG系列產(chǎn)品，通過(guò)超強(qiáng)的穩(wěn)定性及超高性價(jià)比切入市場(chǎng)。”
由于固晶方式的不同，采用錫膏固晶的FE30/FE35系列產(chǎn)品是傳統(tǒng)正裝產(chǎn)品熱通道的10幾倍，有效解決了光源導(dǎo)熱問(wèn)題，使產(chǎn)品熱通道更順暢，大大提升使用壽命。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士表明，“市場(chǎng)打不開(kāi)，并非錫膏技術(shù)的問(wèn)題，而在于倒裝的成本，成本中占比最大的可能是倒裝芯片。對(duì)于LED目前的情況，如果成本太高，就很難替代原有的工藝。”
據(jù)調(diào)查了解，目前市場(chǎng)上的倒裝芯片產(chǎn)品主要由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的新世紀(jì)、晶電、光宏等提供，此外歐美日韓等國(guó)外廠商也有小量出貨。國(guó)內(nèi)芯片廠商包括德豪潤(rùn)達(dá)、華燦光電等在近兩年也開(kāi)始逐步加大倒裝芯片的量產(chǎn)。
德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉認(rèn)為，未來(lái)1-2年內(nèi)，倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開(kāi)始逐步應(yīng)用，而中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開(kāi)。
“目前，華燦光電核心產(chǎn)品除主力布局在顯示屏、背光以及照明三大領(lǐng)域外，倒裝、CSP等新產(chǎn)品系列也取得迅速突破。”華燦光電副總裁邊迪斐提到。
LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢(shì)，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
總之，由于倒裝芯片散熱好，可靠性高，能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)，使得其具有很高的性價(jià)比，最近兩年來(lái)成為了LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。
據(jù)同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示，“目前，同一方光電非常看好倒裝市場(chǎng)，也將是公司下一步發(fā)展的重點(diǎn)。”
“從目前技術(shù)來(lái)看，倒裝與正裝相比，光效已然相差無(wú)幾，只是倒裝成本略微偏高，相信隨著倒裝芯片生產(chǎn)商大批量的進(jìn)入，價(jià)格必然會(huì)大幅度下降，倒裝芯片逐漸也會(huì)像正裝芯片一樣。” 劉霖對(duì)高工LED記者提到, “公司倒裝COB目前的銷量已經(jīng)占到COB總量30%，儲(chǔ)貨量大，前景好。”
